中科仙络最新测试验证解决方案，都有哪些亮点？

2025年11月13日，泰国云计算和数据中心峰会在泰国曼谷盛大举行。

中科仙络董事长程小丹在大会上发表了主题演讲，分享了专为AI数据中心打造的测试验证解决方案。

以下为演讲主要内容：

与传统数据中心相比，AI数据中心有三大特征：

第一， 算力密度更高。高盛数据显示，2025年AI数据中心单机柜功率密度已突破150kW，预计2027年将达到600kW。

第二， 混合冷却是常态。“液冷+风冷”的混合冷却模式已成为现阶段AI数据中心的主流冷却方案。

第三， 建设速度更快。全球超大规模云服务商都在加速布局，对数据中心交付速度提出了前所未有的高要求。

这些趋势正在推动整个产业链转型升级。测试验证服务商也面临着新的挑战：既要具备测试液冷系统的能力，又要加快交付速度并同时保障质量。

针对AI数据中心，中科仙络打造了专属测试验证解决方案。该方案具备三大核心亮点：

采用中科仙络新一代液冷测试假负载（详见下文），精准模拟AI服务器实际运行时的耗电与发热状态，充分验证相关基础设施的运行可靠性；

提供“全程参与”的测试验证服务：

作为独立第三方，统一对接数据中心的租户、运营商、设计单位、总包商、设备供应商等各相关方，让沟通更高效、成本更可控、交付更迅速。

假负载的先进性，是保证测试结果可靠性的前提。

为精准模拟英伟达GB200 NVL72等主流液冷机柜的混合散热特性（以冷板式液冷为主，风冷为辅），中科仙络推出了 “液冷+风冷”混合一体式假负载。

该假负载在单机柜中集成了四个液冷假负载模块和四个风冷假负载模块，整柜最大功率216kW（液冷168kW+风冷48kW）。测试人员可通过机柜中控屏和模块控制屏，灵活调节液冷与风冷的功率比例以及各模块的功率（步进精度≤1kW）。所有模块均支持拆卸，可被独立使用。

目前，泰国正迅速崛起为全球AI算力竞赛的关键战场。在这片充满活力的热土上，中科仙络已做好充分准备。

若您计划在泰国或东南亚其他地区部署AI数据中心，中科仙络期待以专业的测试验证解决方案，助您一臂之力。